公司最近有一個新客戶，對整個產品的外形尺寸要求特別高，但是功能一點都不能少。按照以往的項目經驗來看，難點在于減小PCB板框的面積，就算把元器件布局的非常緊湊，也很難完成布線。

然后老板也知道了這個情況，對大家說，這是個潛力客戶，如果能拿下來，把樣品交出去，后面就會有大訂單進來。鼓勵各位工程師都回去好好想一下，解決這個技術難題，現(xiàn)金獎勵5000元。

一聽說有現(xiàn)金獎勵，大伙都表現(xiàn)的非常積極，畢竟老板還是個說話算話的人。以下是幾個同事提出的方案：

方案1：增加層厚

這可能是大多數人都想到的辦法。大家都知道板子層數越多，越容易走線，再挪挪元器件，的確可能會省出來很多空間，但相應的成本也可能會翻好幾倍。

方案2：更改焊盤

更改焊盤有兩種方式：第一種：

為了走線更加方便，適當更改焊盤的大小。但是我們一般都是用的推薦封裝，如果擅自更改封裝的大小，具體怎么改，改多少？如果沒有相應的依據來支撐，出了問題，這個責任由誰來承擔？

第二種：

高密度的BGA芯片有些引腳如果不用，PCB焊盤封裝直接不要，這樣更容易出線。這個想法雖好，但有兩個問題需要確認。

1是兼容，我們在做一個客戶產品的時候，會想到通用性，如果其他項目進來，能直接使用最好。

2是需要征求客戶意見，萬一他哪天想起來要升級功能，所以我們一般都會把多余的引腳預留出來，如果推導重做，工作量會變得很大。

方案3：盤中孔工藝

盤中孔工藝則是在孔內塞上樹脂，烤干樹脂磨平，然后進行電鍍面銅，能夠使焊盤上完全看不到孔，也可以避免漏錫問題。

簡單說，這種工藝最大的優(yōu)點就是把過孔打在焊盤上。要知道公司之前是不允許這樣操作的，且要求過孔與焊盤的距離＞0.15mm。過孔打在焊盤上，我覺得有點意思，于是專門去搜了一下，發(fā)現(xiàn)確實可以這樣做，在嘉立創(chuàng)打板就行。

在焊盤上打過孔，如果是普通的生產工藝，在SMT的時候可能會漏錫，或產生立碑現(xiàn)象。

盤中孔還有很多其它優(yōu)點：

1、節(jié)約空間，同時可以提高高速板的性能。特別是BGA在布線的時候，線彎來繞去，如果采用盤中孔工藝就可以直接拉線出去，電氣性能會更好些。

2、可以提高PCB的良率。在走線時，過孔會占用太多的空間導致布線困難。而如果過孔打在焊盤上，就會有更多的空間布線，而且IC底部的GND也會更加完整，產品更加可靠。

3、可以解決過孔蓋油孔口發(fā)黃和過孔塞油容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問題。對比圖如下：

這幾個優(yōu)點確實很誘人，那它有沒有一些特別的設計要求呢，我們公司產品能滿足嗎？然后我又去查了一下資料

• 孔放在盤的中心或邊上都屬于盤中孔設計。

• 盤中孔的大小，最小孔：內徑0.15，外徑0.25，這是極限，設計時要盡可能大于此孔徑。

還有，外徑必須大于內徑0.1，推薦值0.15，組合如下：

常規(guī)孔：內徑0.3，外徑0.45，這是常規(guī)組合，不收費。

看到這里，其實我有點心動，設計要求完全能滿足，迫不急待的想嘗試一下。但后面想想還是有幾個顧慮：

1、在焊盤上打過孔，對焊盤的強度沒有影響嗎?

后來查了資料，也問了他們內部人員，可以肯定回答沒有影響，他們內部也做過測試。

2、這不會是新推出的工藝吧，沒有經過時間驗證的東西，不敢輕易使用啊。

其實嘉立創(chuàng)盤中孔工藝在2022年9月都已經上線，距今已經兩年了，獲得一致好評。

3、最最最最重要的，也是老板最關心的，既然好處這么多，那它一定很貴吧？要是成本太高了，老板也不會同意的。

讓人沒想到的是，嘉立創(chuàng)針對 6-32 層板免費升級盤中孔工藝，而且還免費加厚 2U”沉金工藝，真的太良心了，不得不豎起大拇指，項目有救了。

憑經驗而論，在設計樣板的同時，肯定也要考慮到批量生產，如果以后盤中孔不免費要收錢怎么辦呢？相比盤中孔的簡便性和可靠性，就算在板子成本上稍微多花點錢我個人覺得是值得的。

成本應該綜合考量，板子小了，是不是結構件也會變小，結構件的成本是不是也會降低？生產裝配是不是也會變得簡單，那么生產效率是不是也會提高？還有包裝運輸是不是都會省那么一點，總體評估有沒有可能成本還減少了呢？

我覺得老板應該會同意盤中孔工藝，大家覺得呢？